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FS112 高集成协议IC

FS112 高集成协议IC

简要描述:

FS112:单通道、恒压 采用SOT23-6封装
FS11X可以用于车充、墙充、移动电源、排插等各类充电器应用。芯片采用SOT23-6L封装,极大的节省了PCB板空间,方便充电器方案能实现小型化和便携性。在功能上,相比较目前的方案,FS11X增加了对采用SCP快充的HUAWEI手机以及采用了VOOC快充的OPPO手机的支撑。FS112 高集成协议IC

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    FSFA系列芯片,用于管理USB-A口手机设备的各类快充请求。FS112支撑的手机品牌包含,苹果、HUAWEI(低压大电流或者高压)、小米、SAMSUNG、OPPO、VOOC、锤子等。可以广泛用于车充、墙充、移动电源、排插等。FS112 高集成协议IC

    FS112:单通道、恒压 采用SOT23-6封装
    FS11X可以用于车充、墙充、移动电源、排插等各类充电器应用。芯片采用SOT23-6L封装,极大的节省了PCB板空间,方便充电器方案能实现小型化和便携性。在功能上,相比较目前的方案,FS11X增加了对采用SCP快充的HUAWEI手机以及采用了VOOC快充的OPPO手机的支撑。

    用于管理USB-A口手机设备的各类快充请求,小采用SOT23-6封装,引脚兼容市面上的主流协议识别芯片,方便用户快速升级现有快充方案。其支撑大部分的手机快充,比如苹果、HUAWEI、小米、OPPO、VIVO等,可
    FS112 高集成协议IC
    FS112支撑:APPLE2.4A, BC1.2, QC2.O, QC3.0, FCP, AFC, SCP, VOOC。FS112采用SOT23-6
    FS11X和FS12X、FS13X一起构成了速芯微电子的FSFA芯片家族,主要的差异在于FS12X/FS13X集成了双通道,可以同时为两个USB Type-A口进行快充。该家族芯片为USB Type-A口快充智能管理提供高性价比、高集成度的解决方案。

     

    兼容常见USB Type-A口快充协议,可以智能识别

    手机使用的协议

    ? 支撑BC1.2充电协议

    ? 支撑Apple 2.4A充电

    ? 兼容高压快充的手机(高通QC2/3、HUAWEIFCP、三

    星AFC)

    ? 兼容低压快充的手机(HUAWEISCP)

    ? 兼容低压直充的手机

    ? 支撑动态关闭快充输出

    ? 提供HUAWEI超级快充,高电流4A,5A可选

    ? D±耐压13v

    ? 静态工作电流<96uA

    ? FB调压精度20mv/step

    ? 工作电压范围2.9~5.5v

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